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点胶

海普睿能公司的点胶工艺(Form-in-place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。


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使用FIP技术可以精密而精准的将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角型,减少了材料的浪费,简化了生产工艺,缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如手机、平板电脑、笔记本电脑。PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。


点胶FIP的特征及优点:

◆非常好的电磁屏蔽效果,从200MHZ到10GHZ的屏蔽效果超过85dB;

◆直接将导电胶剂在加工件上,没有其他安装工序;

◆节省空间达60%窄到1.0mm的接触面都能够加工;

◆挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.1mm以内;

◆压缩永久变形小;

◆对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能;

◆可按任意路径生成衬垫,不需昂贵的模具,货物周转快,设计周期短;

◆同模切相比,大大节省原料。