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导热填隙垫片

导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体,填充导热颗粒复合而成。

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导热系数可以从1W/m.K到12W/m.K,并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面,充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙,使热量更有效地传到散热器上,从而提升器件的运行效率和使用寿命。

导热填隙垫片具有自粘性,无需背胶。为了一些特殊的使用需要,也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。

产品特性:

◆多种导热系数可以选择;

◆自粘性或者单面粘性;

◆符合RoHS 规范;

◆颜色或者尺寸可以定制;

◆HP24系列提供常规硬度产品,减少使用时的接触热阻;

◆HP24   C系列提供更高的性价方案;

◆HP24 S系列提供超低硬度的导热垫片,满足压缩在超过50%条件下的使用,同时不产生过大的应力;

◆所有系列的产品都可以提供玻纤增强以及单面粘性处理。